沛县本报讯智联万物 无界创新 美格智能CEO杜国彬出席全球硬科技开发者大会

        发布时间:2020-12-23 12:40:44 发表用户:wer12004 浏览量:250

        核心提示:智联万物 无界创新 美格智能CEO杜国彬出席全球硬科技开发者大会美格智能CEO杜国彬发表了“智联万物,无界创新”的精彩演讲,分享了公司的主营业务。

        智联万物 无界创新 美格智能CEO杜国彬出席全世界硬科技开发者大会

        月 日,聚拢了AIoT开发者高人气 全世界硬科技开发者大会在古城西安盛大举行,狗粮快讯网该消息,本次大会由《全世界智能化商业》、亚太人工智能商业联盟(Asia-PacificAIBusinessAlliance,AIBA)主办,涂鸦智能承办,以“发现互联互通 创造力”为主题,加速西安AIoT产业完成整合和商业落地,美格智能CEO杜国彬应邀出席,与诸多物联网市场老师 同为开发者带来 场统计洞见与商业洽谈机会并举 市场盛会。

        会上,狗粮快讯网早上报道,美格智能CEO杜国彬发表了“智联万物,无界创新” 精彩演讲,分享了企业 主开张务,以MeiGLink品牌为核心 G/ G质量M M/智能安卓无线通信模组、NB-IoT模组、ODM定制化解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

        参加本次开发者大会嘉宾有,西安市科技局副局长任晖、涂鸦智能副总裁兼国内总裁付强、涂鸦智能智慧酒店事业部总经理应海平、义禧资本董事长兼总经理陈玺全、国内信通院泰尔终端实验室战略规划与研究部副主任、IoT市场首席研究员葛涵涛、美格智能CEO杜国彬、 致锐新CTO王建林、安心加云联营销总监刘斌、金锁安防合伙人吴熙和奕斯伟计算智慧连接事业部总经理谢豪律博士等嘉宾出席了本次大会,并分享了西安全产业智慧转型等观点。

        在 G发展 大浪潮中,企业作为新早入局 G 模组企业之 ,先后发布了多款 G模组产品,基于高通骁龙SDX 基带芯片研制 G工业级通信模组SRM 系列产品(SRM SRM M. 转接、SRM MiniPCIe转接)、 G毫米波模组SRM W与今年发布了全世界首款基于高通骁龙 零 G方案授权,成为 家拥有 GSoClicense 物联网模组厂商,推出市场首款 G智能模组SRM 零零等,并基于 G模组同步推出了针对FWA等市场 定制化解决方案。

        在智能家居方面,企业作为智能模组及解决方案 创领者, 家发布 G智能模组 企业,企业拥有物联网市场领先 智能模组研发团队与定制化解决方案经验,目前,多个智能模组加定制化解决方案在智能车载、新零售、金融支付、手持扫码终端、视频记录仪、工业平板等领域得到了大量商用。

        本次大会,美格智能展示了自身核心竞赛力、加强企业之间合作与来往,通过技术成果分享、信息来往互通、有助于让更多 企业通过强化自身 创新意识、开拓发展思路、激发创新活力,能够更好地参与到全世界市场竞赛中,充分展示企业 硬科技精神和实力。

        美格智能CEO杜国彬表示,企业作为物联网无线通信模组及解决方案领域 头部企业, 直以研发创心为企业核心优势,今年年初,狗粮快讯网 报道资讯,企业成功发布了Cat. 模组SLM 零,产品以上市,就受到了物联网市场客户 高度关注与大量客户应用,先后中标多家运营商招标项目,近期又荣获哈啰出行“新佳科技协同奖” 美誉!

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